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Intelの次世代CPU/SoCについて語ろう 82©2ch.net

1 :Socket774 転載ダメ©2ch.net (ワッチョイ df1e-U+qO):2017/02/22(水) 21:59:09.42 ID:TmhusmhE0
Intelの次世代CPU/SoCや、それに関連する内容についてのスレッドです

■前スレ
Intelの次世代CPU/SoCについて語ろう 81
http://potato.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1471090589/
VIPQ2_EXTDAT: checked:vvvvv:1000:512:----: EXT was configured

752 :Socket774 (ササクッテロロ Sp17-Pgf/):2017/04/02(日) 20:13:49.57 ID:FwK6DvqZp
東芝の半導体が売りに出てるけど、Intelは手を出すまでもないって感じなのかな?

753 :Socket774 (ワッチョイ ef1a-HBZl):2017/04/02(日) 21:16:16.60 ID:KCYxJR030
>>752
日本の大手物件の怪しさに懲りてるんじゃないか

754 :Socket774 (ワッチョイ a3c6-He1A):2017/04/02(日) 21:20:00.80 ID:sZGNzEOJ0
フラッシュメモリの工場だしIntelは買わんでしょ

755 :Socket774 (ワッチョイ 3f7e-T/+7):2017/04/02(日) 21:59:40.52 ID:clwWqJbO0
WH買えよ

756 :Socket774 (ワッチョイ 9399-jsM4):2017/04/02(日) 22:10:16.51 ID:wyFAanp30
これから原子力産業に参入するとかよっぽど考えがないとね。

757 :Socket774 (ワッチョイ 8368-PIpP):2017/04/02(日) 23:53:29.20 ID:Q+ttvrB80
Micronが入札みたいな話はあった気がする

758 :Socket774 (スップ Sddf-Gwmd):2017/04/03(月) 08:07:14.04 ID:J1zDrGFGd
>>741
出来の悪いのを回して商品化してるだけだろ

759 :Socket774 (スップ Sddf-Gwmd):2017/04/03(月) 08:08:43.29 ID:J1zDrGFGd
>>752
ウエスタンデジタルが買ってSAN共々囲い込みじゃね?

760 :Socket774 (ワッチョイ b3e6-eaq5):2017/04/03(月) 20:54:43.93 ID:XOL0xnAy0
>>750
HBMやHMCは単なるメモリーの積載技術の事でメモリーの種類の事じゃないと思ってました。
だから積載されているのはDDR4だとばかり・・・・
要するにHMCやHBM技術でDDR4を垂直に積み上げていたのかと思ってました。

761 :Socket774 (ワッチョイ b3e6-eaq5):2017/04/03(月) 21:00:31.80 ID:XOL0xnAy0
HBMやHMCで使われているメモリーはDDRとは別物なのですね。

762 :Socket774 (ワッチョイ bf68-PIpP):2017/04/04(火) 01:44:45.83 ID:OIO9NRNz0
メモリーがどこまでを指すかだけど、
どの規格も記憶素子としてDRAMを使うという意味では共通かと

763 :Socket774 (ワッチョイ a3c6-He1A):2017/04/04(火) 02:00:37.87 ID:MuSpMk7f0
DRAMが素子名でDDRとかHBMとかHMCはチップの内と外でやり取りする際の電気的特性を規格化したもの

764 :Socket774 (ワイモマー MMdf-jsM4):2017/04/04(火) 15:06:22.06 ID:3haHtxnvM
DDR5自体がCPUとの接続にEMIBを使うこと前提の規格だったりして

https://www.techpowerup.com/232067/rumored-intel-kaby-lake-g-series-modular-multi-die-hbm-2-amd-graphics-ip

これ使えるなら8つのパッドからDDR5接続線出してDRAMダイに直接接続が一番いい気がする

765 :Socket774 (アウアウウー Sab7-PIpP):2017/04/04(火) 16:53:47.92 ID:fpTEgpK9a
下手に熱源に近づけるとDRAMが高温で特性悪化しちゃうらしいのと
そもそもオンダイであればカスタムのプロトコルが使えるやんという話になるかと
物理層にEMIBを使う際のプロトコルスタックについてIntelはまだ何も言ってない気がする

766 :Socket774 (ワッチョイ bf76-agmj):2017/04/04(火) 17:20:05.31 ID:3QBwCP+k0
EMIBは一見スマートな技術に思えるけど、細かい点を突き詰めると結構めんどそうなんだよな

767 :Socket774 (JP 0Hf7-He1A):2017/04/04(火) 17:48:18.24 ID:tSvYlKOOH
EMIBはあくまで高密度なバンプを扱えるようにするだけで
周囲部のパッドしか使えんから接点数を多くは増やせない

768 :Socket774 (ワッチョイ 8f79-Gbej):2017/04/05(水) 21:04:53.35 ID:6dFwE/LG0
>>765
新世代のMRAMで高熱問題は解決だろうね、125℃で10年記録保持、ただし常時動き続けるCPU
側に一番近いキャッシュには自身の発熱による極所熱で問題になり、
極所上限性能(物理書き換え性能)はSRAMを上回る感じだ。

インテルのリークによると2.5DなCPUの外のTSVではなく、3D実装のTSVで
大きなコスト増となる"TSVインターポーザ"そのものが無くなる。
EMIBはプロトコル問題もあるが、高密度バンプで問題解決したとはいえない。

769 :Socket774 (ワッチョイ 7276-D6lx):2017/04/07(金) 09:46:00.89 ID:q4E2Fbm+0
最近のSTT-MRAM推しは何なの

770 :Socket774 (ワッチョイ 7268-q2Yv):2017/04/07(金) 14:36:50.21 ID:S/O0BnnG0
CannonlakeではGPUがGen10になるらしい? PCHがCannonpoint
https://www.phoronix.com/scan.php?page=news_item&px=Intel-Cannonlake-Gen10-Bringup

771 :Socket774 (アウアウウー Sa93-A7jo):2017/04/07(金) 15:40:02.63 ID:IVh6RWzca
>>770
AMDはとっくにSoC化してるのにIntelはまたMCMかよ

772 :Socket774 (ワッチョイ be05-gK9N):2017/04/07(金) 16:00:54.18 ID:nMQ2Ezcl0
1兆回で劣化がなく300℃で10年保持のNanotubeRAM

773 :Socket774 (ワッチョイ 6679-86DJ):2017/04/08(土) 10:31:44.33 ID:nEojca7y0
>>771
RyZenの多コアがMCMな件

774 :Socket774 (ワッチョイ f239-8Vmj):2017/04/08(土) 13:06:17.36 ID:IdzAIlOM0
RYZEN今回のwinアプデ結構いい感じで最適化入ってるらしい。どんだけ変わるか楽しみだ。

775 :Socket774 (ササクッテロロ Sp57-30C2):2017/04/08(土) 14:01:14.40 ID:Fj1S6S0lp
RyzenはGTX1080Ti刺してCUDAという目的で安定して動かないらしいからなぁ
まだ様子見

776 :,,・´∀`・,,)っ-○○○ ◆ciQqqTpaRhyi (アウアウウー Sa93-30C2):2017/04/08(土) 22:29:28.60 ID:es5ZkLoNa
>>771
GbEやWiFiのコントローラ内蔵してなくて結局3xxチップセットが外部に必要なレベルで統合って言われても…ね?

777 :Socket774 (ワッチョイ f61a-3+1Y):2017/04/09(日) 14:33:04.74 ID:KIk/w0OF0
ネタだけど、
・coffeelake6コアをCPU基板に2個のせて12コアとして売る(昔やったことある?)
・coffeelake用マザーボードでソケットを2つにして、6+6=12コアとして売る
っていうのやったりしてw

778 :Socket774 (ワッチョイ 7fe6-0hJK):2017/04/09(日) 14:48:30.87 ID:SNtvRGUc0
インテルもさっさとAMDみたいにサウスブリッジ完全統合して欲しいね

779 :Socket774 (ワッチョイ 7fe6-0hJK):2017/04/09(日) 14:50:42.41 ID:SNtvRGUc0
5nm世代以降になると思うけど
ニア閾値電圧技術の採用、RFモジュール統合、パワーアンプ統合とやるべきことは
残っている。サウスブリッジなんていまだに統合できていないのは問題だ。

780 :Socket774 (アウアウウー Sa93-A7jo):2017/04/09(日) 15:20:11.89 ID:Vq/KZsuPa
>>778
ほんこれ

SkylakeでY/Uプロセッサが本当のSoCになるって聞いたときは跳び跳ねたのに蓋をあけてみればAVX 512どころか超速キャッシュもLarrabeeもこなかった(^ω^)どうしてこうなった!

781 :Socket774 (ワッチョイ f799-iupZ):2017/04/09(日) 15:39:52.26 ID:sPqbnCBH0
Coffee Lakeも実は4コアだったってオチが残ってたりしてw

782 :Socket774 (スプッッ Sdb2-Cp7l):2017/04/09(日) 21:00:34.58 ID:o7dmqxtdd
>>778
370やら何やらチップセットある時点で変わらんよ

783 :,,・´∀`・,,)っ-○○○ ◆ciQqqTpaRhyi (アウアウウー Sa93-30C2):2017/04/10(月) 00:32:25.72 ID:gs0DfKFua
>>778
完全に統合できてないからASmediaのチップセットがマザーボード上に載ってるんだろ馬鹿

784 :Socket774 (ワッチョイ 9763-30C2):2017/04/10(月) 02:40:18.63 ID:ZD2FtTPj0
>>778
だな
まぁプラットフォームとダイラインナップの関係性からああいう構成にしてある筈だから、短期間にほぼ全方位一新が必要
商業規模的に可能かどうかだね

統合するモジュールはどのケースでも使うというものでないとコストメリットが乏しい
SB統合して1チップ構成条件は如何なるケースでも利点があるけど、インターフェースを多くとなると限られてくる
メインチップは単体で動けるもののミニマリストな構成が求められる
ココで370/350のような「ハブ」がそのミゾを埋める

>>782
サウスとハブの区別くらい付けようぜ
というか便宜上SBと呼んでるだけって事くらいわかる筈だけど、そういう揚げ足取り程度しか思いつかないのかな
見た目は変わらんだろうが、実際は大きな意味がある

785 :Socket774 (ワッチョイ 6679-86DJ):2017/04/10(月) 02:55:35.09 ID:chFJPJjP0
>>772
NanotubeRAM はあと5年は必要だよ

786 :Socket774 (ワッチョイ bff7-3+1Y):2017/04/10(月) 06:30:42.32 ID:3KiFy49Z0
Intel’s X299 HEDT Platform with LGA 2066 Socket Codenamed ‘Basin Falls’
? Launch Pushed Forward to Computex 2017 in June
http://wccftech.com/intel-basin-falls-x299-hedt-platform/
http://cdn.wccftech.com/wp-content/uploads/2017/04/Intel-Basin-Falls-X-X299-LGA-2066-Platform-1920x1080.jpg
2011v3後継の新ソケットと。

8月に発表という情報はあったが、6月のComputexに前倒し?
SKUは4つ。どれも14nmプロセス
 Skylake-Xの10コア、8コア、6コア 全てTDP140W
 KabyLake-Xの4コア TDP112W
どれもCore i7 7000番台として発売される。

787 :Socket774 (ワッチョイ c3f7-Htc4):2017/04/10(月) 06:38:18.46 ID:ht6/a+xn0
ryzenに対抗して急遽12コアモデルを投入するって話があったけど結局ガセだったのね

788 :,,・´∀`・,,)っ-○○○ ◆ciQqqTpaRhyi (アウアウウー Sa93-30C2):2017/04/10(月) 07:58:33.53 ID:9slBNiOka
>>784
IOHってI/O Hubの意味ですけど...
USB3.1をCPU直結にしてもバグって使えないならなんの意味もないよ?

789 :,,・´∀`・,,)っ-○○○ ◆ciQqqTpaRhyi (アウアウウー Sa93-30C2):2017/04/10(月) 08:22:17.21 ID:9slBNiOka
統合してるからなんのメリットがあるのか?
「統合してるから凄いんだい!」はなんのアピールにもならんし、Naplesは4チップ構成の時点でダサいよ

モノリシックな6chメモリコントローラで100GB/s超の帯域でメモリにアクセスできるのと各ダイ2chずつでは雲泥の差がある

790 :Socket774 (ワッチョイ bf0e-WCm5):2017/04/10(月) 11:03:31.51 ID:vLE+lvUL0
統合したら安いんだろ、全部一々開発せずに済むし
割とこの業界ってダサいって言われてる物ほどずるずる残るもんじゃないかなぁ、x86とか

791 :,,・´∀`・,,)っ-○○○ ◆ciQqqTpaRhyi (アウアウウー Sa93-30C2):2017/04/10(月) 12:03:58.24 ID:qQ9NxUNLa
(実態が2ch×4だろうが)メモリ8chで4000ピン超えの巨大ソケットの時点でマザボが高コストになるし結局IOハブが別途必要だからコストダウンになってないぞ

792 :Socket774 (ワッチョイ bf0e-WCm5):2017/04/10(月) 12:31:57.92 ID:vLE+lvUL0
安くなった分で補えるんじゃねーの……
知らねーよ
出たら出たでCPU以外高杉ワロタで広まんねーかもしれねーし
購入時の値段だけじゃないような気もするけど

793 :Socket774 (ワッチョイ 7276-D6lx):2017/04/10(月) 12:41:16.28 ID:B+ekZP710
Skylake-EPだと3647ピンらしいしあんまり変わらんだろうな
性能は知らんがCPU価格はAMDの方が安いだろうし

ちなみにAMD発表に因るとNaplesはチップセットいらんそうだ

794 :Socket774 (ワッチョイ bff7-3+1Y):2017/04/10(月) 12:45:55.85 ID:3KiFy49Z0
Naplesのチップセット要らないという部分、解説する人によって解釈が違うんだよね
CPUパッケージの中に、CPUダイと一緒にMCMでチップセットも入れてしまうんだ説と、
CPU側にメモコンもPCI-EもUSBもSATAもあるから不要なのだという説。

795 :Socket774 (ワッチョイ 7276-D6lx):2017/04/10(月) 12:56:31.30 ID:B+ekZP710
チップセットもMCM説は聞いたことなかったな

796 :,,・´∀`・,,)っ-○○○ ◆ciQqqTpaRhyi (アウアウカー Sa7f-30C2):2017/04/10(月) 13:15:28.22 ID:N2rNTwzDa
>>793
ま、6chが19インチラック用シャーシに4CPU1ノード収まるギリギリのサイズってのもありそうだけどね。
8chよりはマザーボードの層は薄く済むんだろ

Socket PはKNLとソケット共有なのでKNLと同じことは何でもできるという認識だがどうかね?
つまり帯域が必要なら16GBくらいの広帯域メモリはオンソケットで実装できるし、OmniPathのブリッジを混在してソケット直結もできる。

797 :Socket774 (アウアウカー Sa7f-30C2):2017/04/10(月) 14:07:50.97 ID:WJKiiRMGa
AVX512だってIntelもXeon系が対応している事はしているが256bitを2回回しての対応でしょ

798 :,,・´∀`・,,)っ-○○○ (アウアウウー Sa93-30C2):2017/04/10(月) 14:27:32.17 ID:BXEZK28Ba
面白い仮説だな
現実性に乏しいという一点を除けばね


2015年時点でコミットしてるHaswellの2倍のFP性能という公約をどうやって実現できるのか説明してごらん?
256ビットFMA×4なの?あるいは倍速駆動なのる

799 :Socket774 (ワッチョイ cf9a-Rd3S):2017/04/10(月) 14:28:57.30 ID:gif6WxqY0
64SP / 32 DP Flops/Cycleと言ってるから512bit FMAx2じゃないと不可能
KNLはそうなっているしSkylake Xeonもそうなる
コンシューマ向けのCannonlakeがAXV-512に対応しているとしたらどうなるのかは知らん

800 :Socket774 (スプッッ Sd27-Cp7l):2017/04/10(月) 14:49:45.05 ID:GmEZzqRWd
>>784
揚げ足取りも何も、現状の役割は何も変わってないだろ
言葉遊びじゃないんだよ
技術何より役割の問題
それで何がどう変わってくるのか、明確な差が何もないだろ

801 :,,・´∀`・,,)っ-○○○ (アウアウウー Sa93-30C2):2017/04/10(月) 14:52:09.67 ID:BXEZK28Ba
何れにしてもeDRAMかMCDRAM載せないと帯域間に合わん

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